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(圖/翻攝華碩官方X帳號)
華碩即將於下週 CES 消費電子展揭曉新一代 ROG Phone 8 系列的電競手機,搶在發表會之前,外媒《MySmartPrice》流出多張高階款 ROG Phone 8 Pro 的多角度諜照,不僅換上更窄的邊框,就連相機模組也都明顯突起,暗示規格上的大升級。
從《MySmartPrice》釋出照片可以看到,ROG Phone 8 Pro 正面採用全平面螢幕,邊框比前一代窄上許多,華碩還把原先的額頭取消,改為置中的挖孔前鏡頭,螢幕佔比有望達到歷代之最。
(圖/翻攝MySmartPrice)
(圖/翻攝MySmartPrice)
從側面來看,背面的相機模組明顯突起,採用三鏡頭的配置。根據華碩日前於官方社群平台預告,ROG Phone 8 將是第一款擁有 3 倍光學變焦的電競手機,也強調 ROG Phone 8 擁有的專業級拍照效果,這些都有望移植到更高階的 ROG Phone 8 Pro 上。
底部連接孔除了有一組 USB-C,華碩保留 3.5mm 耳機孔,並且在機身左側額外增添另一組 USB-C,讓玩家在橫向玩遊戲的時候,能避免被充電線影響手指操控。機身背部,ROG Phone 8 Pro 設有一組會發光的 LED 信仰之眼,與前幾代的風格相符。
綜合先前外媒流出資訊,ROG Phone 8 會採用高通 Snapdragon 8 Gen 3處理器,並且配有最多 24GB RAM、1TB 容量,唯有電量稍微縮水變成 5,500mAh。從多項設計與變化來看,華碩或期望將 ROG Phone 8 推向更多不同層面的消費者,轉向更為全面的旗艦手機,不單只是鎖定電競,似乎也呼應官方在 X 帳號所提的「Beyond Gaming」。
外媒完整爆料華碩ROG Phone 8系列的外型及規格。(圖/windowsreport)
華碩新一代電競手機ROG Phone 8系列將於明年1月CES亮相,根據官方先前自行曝光的外型圖,已確定這一代的設計語言將會大改,除了注重遊戲效能,相機更是升級重點;外媒windowsreport進一步爆料更詳細的外型以及規格資訊。
外媒曝光了華碩ROG Phone 8系列多張外型圖,顯示總共推出ROG Phone 8以及ROG Phone 8 Pro兩款,整體機身變得更加方正,捨棄以往濃厚的電競風格,顯示不再專攻重度遊戲玩家,而是希望以主流旗艦手機貼近更多消費者。另外,前鏡頭採居中挖孔設計,螢幕維持6.78吋,最高支援165Hz更新率、HDR10和亮度2,500尼特。
華碩ROG Phone 8系列升級相機規格。(圖/windowsreport)
曝光的圖片也揭露華碩ROG Phone 8系列的機背鏡頭模組大變更,改為方形矩陣排列。外媒揭露,ROG Phone 8 Pro配置3鏡頭,主鏡頭為5,000萬畫素,採用Sony IMX890感光元件,以及1,300萬畫素超廣角和3,200萬畫素長焦鏡頭,支援3倍光學變焦,這是ROG Phone首度加入長焦配置。前鏡頭則為3,200萬畫素。
外媒同時釋出幾乎完整的規格表,ROG Phone 8系列採用高通 Snapdragon 8 Gen 3處理器,防水能力將從IP54升級至IP68,其中ROG Phone 8 Pro頂規版更配置24GB記憶體、1TB大容量。可能是因為整體機身的體積縮小、相機模組增大,電池從6,000mAh減至5,500mAh。
華碩ROG Phone 8系列規格表。(圖/windowsreport)
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